培育项目
高韧性弹性体柔性基板项目
发布日期：2024-04-19 浏览次数：476
• 项目介绍
柔性电子器件是未来电子器件的重要发展方向，具有轻便、薄、柔软、灵活、可拉伸性和可弯曲性等特点。目前常用的聚二甲基硅烷（PDMS）弹性体难以同时满足以上需求。挪威科技大学开发出具有超高强度和韧性的表界面柔性材料，打破了目前已知弹性体材料的强度和韧性瓶颈。
• 应用领域
柔性基板、电子封装材料、微流控芯片、医用硅胶等
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